供应链称华为2024年折叠屏手机出货目标较去年大增三倍

据台媒经济日报报道，华为冲刺折叠手机火力全开，近期对供应链下达“追单令”，今年折叠手机出货量高标挑战千万支，较去年的260万支大增近三倍，并大举扫货关键零组件CMOS影像感测器（CIS），后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材操刀，两大CIS封测厂营运吞补丸。

先前有消息传出，华为有意下修今年折叠手机出货目标，惟供应链强调，华为不仅没砍单，反倒大幅追加订单。碍于美国禁令，台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件，但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。

供应链透露，华为今年折叠机出货订下非常积极的目标，要由去年的260万支，大增为700万至1,000万支，最高增幅将近三倍，因而需要更多零组件支援。

其中，手机关键零组件CIS因市况谷底反弹，价格开始飙涨，全球CIS二哥南韩三星本季调升报价25%至30%，为了避免后续价格愈来愈高，CIS成为华为首要备货标的，主要由大陆CIS大厂豪威（OmniVision）供货，相关零备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍成长，并带来庞大的后段封测需求。

观察豪威的台系封测供应链，同欣电CIS封测产能居索尼、三星之后，居全球第三大，豪威更是同欣电主要客户之一，使得同欣电成为华为大举备货CIS带来的后段封测商机最大受惠者。

同欣电在日前的法说会上表示，去年第4季已经观察到四大产线都呈现季对季增长，尤其手机CIS在库存回补需求带动下，价格开始往正常水准迈进。法人看好，随着手机需求回温、车用CIS走出库存调整阴霾，同欣电今年业绩将重返成长轨道，全年获利年增幅挑战逾四成。

精材也是豪威相关封测供应链，主要提供晶圆级尺寸封装，并以手机应用为主。法人正向看待智能手机等终端市场需求复甦，精材旗下12吋Cu-TSV（铜导线）制程、MEMS微机电新业务陆续展开接案或小量出货，2024年贡献进一步放大，整体营运力拚重拾成长动能。

市调机构顾能（Gartner）统计，去年上半年折叠手机品牌以三星市占率居冠、达71%，华为以12%居第二，其余市占由Oppo、荣耀、vivo等陆系品牌瓜分。据悉，华为今年将推出三款折叠手机，并持续拓展海外市场，拉近与三星的差距。

供应链消息指出，华为今年折叠手机不仅未对供应链砍单，甚至大举追加订单，总量上看千万支，台湾国轴承厂兆利、富世达都是华为折叠手机主要轴承供应商，出货量将随之暴冲。

针对华为折叠手机大追单，供应链均不予置评，惟对华为“砍单说”，供应商则表态没这回事。兆利即强调，该公司并未遭大客户砍单，旗下折叠机相关轴承产品出货一切顺畅，营运也相当正常。