IDC：近期智能手机前十大厂积极出货 外包比重增加的趋势仍在

根据IDC（国际数据资讯）最新“全球智能手机供应链追踪报告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)”研究显示，今年第3季全球智能型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别成长14%与1.3%；但因终端需求仍弱，近期前十大厂商积极出货，虽然促使手机出货量优于预期、上游需求回温，却也替供应链带来未来潜藏库存风险的提升。

IDC（国际数据资讯）最新“全球智能手机供应链追踪报告”研究显示，尽管终端需求持续疲软，在全球前十大品牌厂商因竞争加剧而采取积极出货策略下，推升第3季全球智能型手机产业制造规模。

IDC全球专业代工与显示产业研究团队资深研究经理高鸿翔指出，“在高产业集中度（前十大厂商占93%）、最终市场需求仍弱的产业态势下，近期前十大厂商为抢占彼此市场的积极出货，虽然促使手机出货量优于预期、上游需求回温，却也替供应链带来未来潜藏库存风险的提升”。

高鸿翔表示，从产业结构来看，尽管4G智能手机回温已降，设计外包比重增加的趋势仍在，今年第3季全球智能型手机外包比重仍高达42%。

展望未来发展，在品牌厂商竞争考量的积极出货策略下，预料今年全球智能手机产业生产规模衰退幅度可缩小至2.57%。不过，由于最终需求未见明显回暖，随着今年第4季捉对厮杀告一段落之后，明年第1季通路库存或许将出现。